半導体製造プロセスでは、露光光源の短波長化により微細化が進められ、露光装置がますます重要な位置をしめるようになります。既に90nmプロセスでのLSI生産がはじまりろうとしており、開発レベルでは、65nmプロセスへの挑戦も行われています。このような微細化への挑戦の中で、デバイスメーカーとしての大きな関心事は、露光装置の世代交代とともに増大するフォトリソプロセスにおけるコストです。いかに高価な露光装置の能力を最大限生かせるかが今後のCOO低減の鍵となってきます。その意味から、露光装置へインラインされるコータ・デベロッパの最大の役割は、信頼性の確保とスループットの向上が考えられます。また、市場の激しい変化に対応するため、デバイスメーカーが、量産立ち上げを、いかに短期間で行えるかも重要なファクターとなります。大日本スクリーンは、このような市場ニーズに応え、65nmノードをターゲットとしたコータ・デベロッパ「RF3（アールエフキューブ）」を開発いたしました。 RF3は、４つのコンセプトから構成されています。 CELLによるシンプルな装置構造 信頼性を高めた搬送ユニット cell-to-cellによるシンプルなソフトウェア 処理ヘッドの積層化で省スペースとハイスループットを両立 搬送ユニットへ負荷をかけずに150枚処理をクリア 高精度熱管理 PEDコントロールシステム PEBコントロールシステム 新レジスト塗布システムにより塗布再現性が向上 スリット・アンド・スキャンによる高精度現像処理 納入後のプロセス変更にも柔軟に対応 短納期・短期仕上げを実現 検査機ユニットが搭載可能 液浸フレキシブル（RF3i［アールエフキューブアイ］)